第318章 科研合作寻突破 (第1/2页)
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周长利的声音还在电话里说着那二十七家单位的分类情况，丁义珍一边听，一边在电脑上点开林耀东刚传来的加密文件夹。标题是“全球光电集成领域科研机构初步评估”，里面附了一份带评分的表格。
“先不说那几家名气大的。”丁义珍打断他，“把那些三年内有连续论文产出、手头有可转让专利、做过小批量验证的挑出来，其他的一律靠边站。”
周长利顿了下：“你是要实打实能落地的技术，不是来挂名撑场面的？”
“对。”丁义珍盯着屏幕，“咱们不搞‘院士工作站’那一套，谁能把工艺拿出来，谁才算数。”
电话那头沉默两秒，周长利笑了：“你这标准比科技部评审还狠。”
“科技部评的是奖，我们拼的是命。”丁义珍说完，挂了电话。
他重新调出那份北欧研究所的资料。名字拗口，缩写一串字母，但近三年在硅基光子芯片上的六篇论文都被业内高频引用。最关键的是，他们去年公开了一种低温沉积封装技术，实验良率八十五以上，设备门槛却不高。
丁义珍打开文档，开始写交流函。没用政府公文格式，也没提什么战略合作，开头就是一句：“贵所关于低温沉积界面稳定性的研究，对我们当前传感器封装线的工艺优化有直接启发。”
写到一半，他删掉重来。太正式，像套话。
第二版开头改成：“我们试过三种替代方案，都没跑通。看到你们的数据，觉得或许可以换个思路——不知道能不能聊聊具体参数？”
这才像人说话。
他保存文件，标上“非正式技术探讨”，准备通过林耀东那边的渠道发出去。
林耀东进门时，手里拎着一个银色u盘，放在桌上推了过来。“技术风控团队做的初筛，按三项硬指标打了分，八家入围。北欧这家排第一，评分九十二。”
丁义珍插上u盘，扫了一眼报告。“资金链干净吗？有没有和‘科维联’类似的壳公司往来记录？”
“查了三个月流水，没有异常进出。但他们去年接了德国一家企业的咨询项目，合同里写了数据共享条款。”
丁义珍皱眉：“这种坑不能再踩。”
“我已经备注了。”林耀东指着报告末尾，“所有合作必须提前剥离知识产权风险，否则宁可不谈。”
丁义珍点头：“行。另外，别走官方渠道联系他们。咱们驻外科技参赞那边关系没搭上，临时出面反而惹人怀疑。”
林耀东早有准备：“甫光那边有个船员，以前在极地科考队干过，懂点材料学，常年跑北欧航线。可以用‘民间科技交流’名义，先带份样品过去，顺便探探口风。”
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